产品介绍

TIM 热界面材料 / 散热专区

随着电子产品的快速发展和小型化，组件的功率密度不断上升，导致产生大量热量。有效的热管理不仅可以延长组件寿命，还能提高性能和安全性。因此，热管理材料应运而生，专门用于帮助电子产品散热，避免因过热造成的故障。

热量对电子组件的影响不可忽视。当温度过高时，电子组件的性能会下降，甚至发生永久性损坏。使用专业的热管理材料，能够有效降低工作温度，提升系统稳定性，减少维护成本并延长产品寿命。因此，热管理材料已成为电子产品设计中不可或缺的一部分。

• 特点：散热膏的使用应该越薄越好，相较于导热系数的高低，更加关注”热阻!”，AK-425是具有极低热阻(0.005)的散热膏，欢迎联系索取相关信息。

• 应用：适用于CPU、GPU、IGBT等高性能设备的散热材料。

• 优点：高导热性、填补不规则表面、降低热阻，便于使用且稳定持久。

型号	导热系数 (W/mK)	颜色	比重	工作温度 (℃)
AK-145	20	灰色	2.5	110
AK-572	4	白色	2.5	200
AK-733	2	白色	2.5	250
AK-429	1	白色	2.4	220
AK-425	超低热阻0.005	白色	3.1	150

• 应用：用于需要大范围填充的组件，如功率模块、电源供应器等。

• 优点：柔软可塑性强，易于应用于不规则或空隙大的表面，无须固化易于拆卸和维护。

型号	导热系数 (W/mK)	颜色	比重	工作温度 (℃)
AK-425M	3.0	蓝绿色	2.9	150
AK-725M	6.0	橘红色	3.4	150

• 应用：能在高振动环境下保持稳定性能，特别适用于车灯控制器、电池模块等产品。

• 优点：具有良好的弹性和导热性能，可适应高振动环境，长期稳定可靠。

型号	导热系数 (W/mK)	颜色	比重	工作温度 (℃)	硬度 Shore OO
JGF-350	3.5	粉红色	3.2	150	60

• 应用：用于结合金属与散热器、IC与散热器、热管与外壳等需要强力结合与导热的场合。

• 优点：高强度的粘接能力，兼具导热性与结构支持，确保组件的长期稳定性。

产品名称	产品编号	导热系数	颜色	耐温 ( ℃ )	硬化条件
UL导热胶	A-293 (UL)	1.9	白色	100	常温自干
4.5W/mK导热胶	70-3812NC	4.5	灰色	155	AB混合
铜管固定胶	568-C50	1.3	灰色	204	AB混合

• 应用：适用于封装电源供应器、变压器、马达线圈等需防水、防尘和防震的设备。

• 优点：具备良好的导热性、绝缘性，并且耐用防护性能优越，可延长组件寿命并提升其可靠性。

产品编号	黏度 (CPS)	颜色	混合比 (树脂/硬化剂)	可使用时间 (@25 ℃)	硬化时间	耐温 (℃)	热传导系数 (W/mK)
JP-131	1000	灰黑	8/1	3hr	80°C x 4hr or 100°C x 3hr	110	> 6 (7.93)
JP-6435 (耐压56kV/mm)	2400	黑色	100/14	3hr	80°C x 3hr	155	1.6
50-3150FR/Cat.30 (UL)	17000	黑色	100/10	>45分	85℃ x 3-4hr/ 100℃ x 2-3hr 最佳性能+185℃ x 2hr	-60~200	2.16
805	11000	灰色	100/12	60分	38℃ x 24hr+ 93℃ x 2hr	-70~300	1.8
SP-8845 高散热	2300	黑色	100/10	40分	25℃ x 24hr	50~180	2.8

• 应用：功能与散热膏相似，也有相变化散热片和热固化散热固定片。

• 优点：各种平面、大面积的快速施工。可依照客户要求裁切各种尺寸。

产品名称	导热系数, W/mK	产品说明
散热片	1 ~ 12	双面自黏，高绝缘与散热性 1, 1.2, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12
非硅散热片	2 ~ 10	使用于对硅胶敏感的应用 2, 3, 4, 10
相变化散热片	2 ~ 8.5	超过相变温度会由片状变膏状 2, 3, 4, 5, 6, 8.5
热固化散热片	1.6	固定MOSFET，吸收震动与冲击淡黄色(0.15mm)、粉红色(0.23mm)、白色(0.25mm)
玻纤散热片	1.6 ~ 8	使用玻璃纤维增加散热片的结构强度 1.6, 2, 3.5, 8
石墨烯散热片	70 ~ 130	柔软的石墨烯，超高导热与低热阻 70, 90, 110, 130